ESEC: Embedded Systems Expo - 全球展会 - Reed Exhibitions International Sales Group

ESEC: Embedded Systems Expo

ESEC: Embedded Systems Expo

展位:
  1. 中文名称 日本嵌入式系统展览会
  2. 地点: 日本 东京
  3. 时间: 2018年5月9日 - 5月11日

展览地点:日本东京有明国际展览中心 Tokyo Big Sight 展览网站:www.esec.jp 关于展会 日本嵌入式系统展览会(Embedded Systems Expo,ESEC)主要展示与嵌入式系统相关的产品与服务,包括软件、硬件以及系统集成与开发平台所需的元配件。每年有大量的展商参与展会,而展商的积极参与也使ESEC成为了业内人士开发商业伙伴的优秀场所。 产品及服务 微处理机 数字信号处理器/硬件 微处理单元/微处理机控制单元 数字信号处理器 应用安全交换平台/特殊应用集成电路 现场可编程逻辑器件/可编程逻辑器件 媒体处理器 内存 电子设计自动化/系统设计工具 电子设计自动化工具 协同设计工具 软硬件协同验证 软件 即时作业系统 中间设备 设备驱动 软件组件 嵌入式Linux 辅助开发工具 集成协调环境 仿真程序 调试器 微型电脑机箱 模拟装置 系统设计工具 观众来源 消费者电子产品 视听设备 娱乐设施 教学设备 个人通讯设备 计算机配件 办公自动化设备 通信终端设备 运输设备 工厂设备 系统设计人员 系统开发人员 系统工程师 硬件设计人员 硬件开发人员 软件工程师 展览周期:每年一届 主办单位:励展日本公司 主要行业:信息技术

请稍后,在加载中

请稍后,在加载中

联系人

  • 展会负责人

    励展博览集团国际销售部 - 王亮

    ESEC: Embedded Systems Expo

    www.esec.jp
    中国 地址:北京市朝阳区东三环北路霞光里18号佳程广场B座12层D单元 邮箱:maggie.wang@reedexpo.com.cn 网址:www.reedexport.cn
      电话:010-5933 9298
      传真:010-8440 0108